โครงสร้าง: | FPC หลายชั้น |
---|---|
วัสดุ: | โพลีไพไซด์ |
โหมดการรวม: | แผ่นกาวแบบยืดหยุ่น |
แอปพลิเคชัน: | ผลิตภัณฑ์ดิจิตอล, คอมพิวเตอร์พร้อมจอ LCD, โทรศัพท์มือถือ, การบินและอวกาศ |
สารเกาะยึดนำไฟฟ้า: | วางสีเงินนำไฟฟ้า |
คุณสมบัติของสารหน่วงไฟ: | V0 |
ซัพพลายเออร์ที่มีใบอนุญาตการทำธุรกิจ
ความแข็งแกร่ง 36 ถึง 2 ชั้นและความยืดหยุ่น 14 ถึง ชั้นและความแข็งแรง Flex PCBs |
.Blind / ฝังศพพร้อมการลามิเนตแบบต่อเนื่อง |
รุ่น HDI จะผลิต Micro ผ่านเทคโนโลยีที่มีทองแดงผสมอยู่ ไวอาส |
ผ่านเทคโนโลยีแผ่นรองที่มีสภาพแวดล้อมแบบนำไฟฟ้าและไม่นำไฟฟ้า |
.สาย ทองแดงหนาถึง 12 ออนซ์ความหนาบอร์ดสูงสุด 6.5 มม . ขนาดบอร์ดสูงสุด 1010 x 610 มม . |
วัสดุพิเศษและโครงสร้างแบบผสม |
โรงงานและอุปกรณ์
ซัพพลายเออร์ที่มีใบอนุญาตการทำธุรกิจ