ซัพพลายเออร์ที่มีใบอนุญาตการทำธุรกิจ
ซัพพลายเออร์ที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว
| ความสามารถในการประกอบ PCB | ||||
| รายการ | ขนาดล็อต | |||
| ปกติ | พิเศษ | |||
| PCB( ใช้สำหรับ SMT) ข้อมูลจำเพาะ | ( ย *W) | ต่ำสุด | L≥3 มม | l<2 มม |
| W≥3 มม | ||||
| สูงสุด | L≤1200 มม | L > 1200 มม | ||
| W≤500 มม | W> 500 มม | |||
| (T) | ความหนาต่ำสุด | 0.2 มม | T<0.1 มม | |
| ความหนาสูงสุด | 4.5 มม | T>4.5 มม | ||
| ข้อมูลจำเพาะขององค์ประกอบ SMT | เส้นบอกขนาดของเส้นขอบ | ขนาดต่ำสุด | 201 | 1005 |
| (0.6 มม .*0.3 มม .) | (0.3mm*0.2mm | |||
| ขนาดสูงสุด | 200 มม .*1255 มม | 200 มม .*1255 มม .<SMD | ||
| ความหนาของส่วนประกอบ | T≤6.5 มม | 6.5 มม .<T≤15 มม | ||
| QFP, SOP, SOJ( หลายพิน ) | พื้นที่พินต่ำสุด | 0.4 มม | 0.3 มม .≤Pitch 0.4 มม | |
| CSP, BGA | พื้นที่ลูกบอลต่ำสุด | 0.5 มม | 0.3 มม .≤Pitch( ระยะ Pitch 0.5 มม | |
| ข้อมูลจำเพาะของ DIP PCB | ( ย *W) | ขนาดต่ำสุด | L≥50 มม | L<50 มม |
| W≥30 มม | ||||
| ขนาดสูงสุด | L≤1200 มม | L≥1200 มม | ||
| W≤500 มม | W≥500 มม | |||
| (T) | ความหนาต่ำสุด | 0.8 มม | T<0.8mm | |
| ความหนาสูงสุด | 2 มม | t>2 มม | ||
| Box ULID | เฟิร์มแวร์ | จัดเตรียมไฟล์เฟิร์มแวร์โปรแกรม , เฟิร์มแวร์ + คำแนะนำการติดตั้งซอฟต์แวร์ | ||
| ทดสอบการทำงาน | ระดับของการทดสอบที่จำเป็นพร้อมกับคำแนะนำในการทดสอบ | |||
| กรอบพลาสติกและโลหะ | การหล่อโลหะงานโลหะแผ่นโลหะการประกอบโลหะการปลอมโลหะการประกอบโลหะและการขึ้นรูปพลาสติก | |||
| รุ่น Box | โมเดล CAD แบบ 3 มิติของโครงเครื่อง + ข้อมูลจำเพาะ ( รวมถึงภาพวาดขนาดน้ำหนักสีวัสดุ เสร็จสิ้น , การจัดอันดับ IP ฯลฯ ) | |||
| ไฟล์ PCBA | ไฟล์ PCB | ไฟล์ PCB Altium / เกเบอร์ / อีเกิล ( รวมถึงข้อมูลจำเพาะเช่นความหนาความหนาทองแดงสีของหน้ากากบัดกรีสีผิวเคลือบฯลฯ ) | ||
ซัพพลายเออร์ที่มีใบอนุญาตการทำธุรกิจ
ซัพพลายเออร์ที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว 
