เซนเซอร์และอิเล็กทรอนิกส์สุญญากาศ

คำอธิบายผลิตภัณฑ์
Corayic Technology Limited เป็นวัสดุเซรามิค LTCC/HTCC ที่เชื่อถือได้และเป็นมืออาชีพ  
LTCC ( เซรามิกที่มีอุณหภูมิร่วมกันต่ำ ) เป็นซับสเตรตเซรามิคหลายชั้นที่ยิงร่วมกับวงจรภายในที่มีความต้านทานต่ำซึ่งผลิตจากโลหะเช่น Agor CU ที่อุณหภูมิต่ำกว่าจุดหลอมละลายของโลหะนี้ ( น้อยกว่า 1,000 ° C) ซึ่งสามารถกำหนดเป็นวิธีสร้างวงจรแบบหลายชั้นโดยใช้เทปเดียวซึ่งใช้เพื่อนำมาใช้กับสารนำไฟฟ้าสารไดอีไฟฟ้าและ / หรือสารต้านทานบน
 
LTCC เป็นเทคโนโลยีเซรามิกหลายชั้นที่มีความแม่นยำในการวัดขนาดความหนาแน่นสูงความถี่สูงและความน่าเชื่อถือสูงทำให้ได้คุณสมบัติ RF และไมโครเวฟที่ดีเยี่ยม อุณหภูมิการเผาผนึกต่ำ ( ประมาณ 900 ° C) ช่วยให้เกิดการจุดร่วมกับโลหะที่มีความเป็นสื่อนำไฟฟ้าสูงเช่นสีเงินและทอง
สำหรับอุณหภูมิการจุดระเบิดปานกลาง กระบวนการ LCC จะคล้ายคลึงกับกระบวนการผลิตแบบผสมฟิล์มหนาที่ใช้กับคาปาซิเตอร์เซรามิคหลายชั้นและตัวเหนี่ยวนำของชิป อุณหภูมิการจุดระเบิดปานกลางที่ต่ำกว่า 900 ° C สามารถทำได้โดยการผสมอลูมินากับแก้วเป็นส่วนผสมหลักของเทปเซรามิกซึ่งเรียกกันว่าแผ่นสีเขียว ซึ่งทำให้เกิดการจุดระเบิดร่วมกับวัสดุนำไฟฟ้าระดับสูง ( สีเงิน ) ของขั้วไฟฟ้า LTCC ยังรองรับการสร้างชิ้นส่วนฝังทำให้เกิดการย่อขนาด
 
ขนาดกฎการออกแบบ LTCC
ฮีทซิงค์
 
เมื่อออกแบบสายสัญญาณความถี่สูงคุณจะสามารถป้องกันได้ดีโดยการวางรูสายดินในแนวขนานทั้งสองด้าน ดังที่แสดงด้านล่าง
รูเจาะทะลุและรูที่ชั้นบนมีขนาดเล็กเพียง 0.05 มม . จากรูในชั้นถัดไป
 
 
กระบวนการผลิต
การทำเทปหล่อ
ผู้ผลิต LTCC มักจะใช้เทปที่ส่งบนม้วนกระดาษ
การเท เทปลงไปจะถูกแกะออกและตัดเป็นชิ้นๆ เพื่อวัตถุประสงค์นี้
รูเจาะทะลุ ( เครื่องเจาะรู )
อาจเจาะรูหรือเจาะ Vitas ด้วยเลเซอร์
โดยการเติม ( ซีรี่ส์ P) ในการผลิต LTCC
คุณสามารถเติมสี Vias ได้ด้วยเครื่องพิมพ์แบบฟิล์มหนาทั่วไปหรือการอัดขึ้นรูปผ่านทาง Filler
การพิมพ์เส้นนำไฟฟ้า ( เครื่องพิมพ์จอภาพ P-series)
ตัวนำไฟที่สามารถนำไปต่อได้ฯลฯจะพิมพ์อยู่บนแผ่นสีเขียวโดยใช้เครื่องพิมพ์ฟิล์มหนา แผ่นกรองเป็นแผ่นกรองชนิดหนามาตรฐาน (4 - 400 250 อิมัลชั่นหรือชนิดฟอยล์
การเรียงกระดาษ
ตรงข้ามกับกระบวนการที่แต่ละชั้นวางเข้าไปในทิศทางพลิกเครื่องมือหรือที่ตัวประมวลผลบางตัวใช้คีมความร้อนเพื่อยึดแผ่นวัสดุไว้ที่ด้านบนของอีกด้านหนึ่ง
Llamination (TPR series, ILS-series) ในกระบวนการผลิต LTCC
มีความเป็นไปได้สองประการในการเคลือบเทปในกระบวนการผลิต LTCC ชิ้นแรกเป็นการเคลือบแนวแกน ; มีการกดเทประหว่างแผ่นทำความร้อนที่ 70 ° C, 200 บาร์เป็นเวลา 10 นาที ( ค่าทั่วไป )
วิธีนี้ต้องหมุน 180 ° หลังจากผ่านไปครึ่งทาง การเคลือบแกนอาจทำให้เกิดปัญหากับช่องด้านใน / กรอบได้ วิธีการนี้จะทำให้เกิดความคลาดเคลื่อนที่ลดลงมากกว่าการเกิดการเคลือบแบบไอโซสแตติก
ปัญหาหลักคือการไหลของเทปซึ่งทำให้เกิดความคลาดเคลื่อนการหดตัวที่สูง ( โดยเฉพาะที่ขอบของชิ้นส่วน ) ในระหว่างการจุดระเบิดและความหนาที่แตกต่างกันของชิ้นส่วนแต่ละชั้น ( ทำให้เกิดปัญหาร้ายแรงกับเซคเตอร์ความถี่สูง ) หนังสือพิมพ์ที่เหมาะสมจะเป็นรุ่น TPR ของเรา
วิธีที่สองคือการใช้แรงดันไอโซสแตติก เทปที่เรียงซ้อนกันจะเป็นแบบสุญญากาศในฟอยล์และถูกกดในน้ำร้อน ( อุณหภูมิและเวลาจะเหมือนกับการใช้งานแบบแนวตั้ง ) แรงดันจะอยู่ที่ประมาณ 350 บาร์ ขอแนะนำรุ่น ILS ซีรี่ส์ของเรา
หั่นเป็นชิ้นเล็กๆ
หลังจากเคลือบผิวชิ้นส่วนมักจะถูกหั่นเป็นชิ้นเดี่ยว เพื่อวัตถุประสงค์นี้เราสามารถใช้เครื่องตัดรุ่น CM ซีรี่ส์แบบ Manual หรือแบบอัตโนมัติได้
การตัดเลื่อยซ้ำซึ่งจะคงความคลาดเคลื่อนของขนาดภายนอกที่แคบและทำให้ได้ขอบคุณภาพสูง
ยิงปืน
ลามิเนตถูกยิงด้วยหนึ่งก้าวบนไทล์เครื่องตีแนวระนาบที่เรียบและสม่ำเสมอ
แอปพลิเคชัน
แผงวงจรเหล่านี้ใช้กันอย่างแพร่หลายเป็นแผงวงจรที่ติดตั้งกับรถยนต์ซึ่งมีความน่าเชื่อถือสูงแม้ในการใช้งานแบบเครื่องกลไฟฟ้าในตัว นอกจากนั้น Murata ใช้เทคโนโลยี RF ในการผลิตตัวเหนี่ยวนำและตัวเก็บประจุในตัวสำหรับการใช้งานด้านการสื่อสารซึ่งช่วยให้โมดูลการสื่อสารมีขนาดกะทัดรัดและต่ำลง