Shenzhen Chi Tun Electronics Co., Ltd.

บริษัทเซินเจิ้นชีโตอิเล็กทรอนิกส์จำกัดเป็นผู้จัดหาแผงวงจรพิมพ์คุณภาพสูงที่มีประสบการณ์และมีประสิทธิภาพในการผลิตสูงสุดในระดับราคาที่แข่งขันได้และมีประสิทธิภาพในการผลิตคอมพิวเตอร์โทรคมนาคมเครื่องใช้ไฟฟ้าสำหรับผู้บริโภครถยนต์ การควบคุมทางอุตสาหกรรม , อุตสาหกรรมการบินอวกาศการแพทย์ทหารและอุตสาหกรรมประกอบอิเล็กทรอนิกส์อื่นๆ

ชีนีโตสามารถตอบสนองความต้องการด้านเทคโนโลยีและความต้องการของลูกค้าได้ ไม่ว่าจะเป็นบอร์ดแบบด้านเดียวแบบสองด้านหรือหลายชั้นที่มีความหนาแน่นสูงถึง 30 ชั้น เราสามารถทำให้เกิดขึ้นได้เราสามารถตอบสนองความต้องการของคุณได้ในทุกพื้นที่ PCB รวมถึงวงจรที่แข็งแกร่งยืดหยุ่นและแข็งและบอร์ด HDI และไม่ว่าคุณจะต้องการการหมุนอย่างรวดเร็วการสร้างต้นแบบการวิ่งระยะสั้นหรือการผลิตปริมาณสูงเราสามารถตอบสนองความต้องการที่หนักที่สุดของคุณได้อย่างง่ายดาย

บริการจากชีนีโอทีให้คุณเป็นผู้เล่นที่มีความสามารถในการแข่งขันสูงที่สุดในตลาดของคุณโดยการส่งเสริมคุณภาพของคุณและนำคุณสู่ความได้เปรียบในด้านราคาเข้าถึงโรงงานผลิตเฉพาะด้านในประเทศที่มีการแข่งขันด้านต้นทุนและการปรับปรุงความสามารถในการรองรับของคุณ

ชีนิชุนเชื่อว่าเพื่อให้ประสบความสำเร็จเราต้องเป็น " การขยายธุรกิจของลูกค้า " เพื่อเป็นส่วนหนึ่งของทีมและรับผิดชอบในความท้าทายด้านเวลาต่อตลาดที่ลูกค้าของเรากำลังเผชิญอยู่ ในการพัฒนาผลิตภัณฑ์ทำให้ผลิตภัณฑ์มีประสิทธิภาพและประหยัดต้นทุนด้วยการผลิตและอีกมากมายเป็นผลิตภัณฑ์ที่น่าเชื่อถือที่สุดในภาคสนาม เราควรตระหนักถึงโอกาสที่จะแสดงให้คุณเห็นว่าเราสามารถตอบสนองความต้องการของคุณได้อย่างมีประสิทธิภาพและประหยัดค่าใช้จ่ายได้อย่างไร

เทคโนโลยี :

. ROHS / สารตะกั่วฟรี

ไมโครเวีย HD

ตาบอดสี

สุสานฝังศพ

การจัดวางอย่างระมัดระวัง



มาตรฐานการผลิตการควบคุมอิมพีแดนซ์ :

IPC-600g Class II

. IPC-600g Class III

PERFAG 2E สำหรับบอร์ดแบบสองหน้า

PERFFAG 3C สำหรับ

ความสามารถมัลติเลเยอร์บอร์ด

ต่ำสุด ขนาดรูที่เก็บสี :

เส้นผ่านศูนย์กลาง Micro 0.004 นิ้ว (0.20 มม .) เส้นผ่านศูนย์กลาง : 0.010 ถึง 0.10 นิ้ว (0.25 -

0.004 มม .) ความกว้าง / ระยะห่างของเส้นต่ำสุด : 0.004 นิ้ว (0.10 มม ./ 0.008 มม .)

ความหนาทองแดงสูงสุด : ออนซ์ (1140 ม .)

ความหนาของแผ่นบาง :

DS - 0.008 นิ้ว (0.20 มม .)

. 4 ลิตร - 0.016 (0.40 มม .)

. 6 ลิตร - 0.020 นิ้ว (0.60 มม .)

ความหนาสูงสุดของแผ่นวัสดุ :

. 275.8 ม . (7.0 มม .)

การเคลือบพื้นผิว :

. HASL/lead free HAL/Gold ชุบ

การจุ่มลงในทองคำ

จุ่มกระป๋อง

เงินจุ่มลงไป

ทองคำ

แท่ง ( ทองหนัก ) OSP

อื่นๆ :

แอคเคานท์เลเยอร์ : จากสองชั้นถึงมากกว่า 20 ชั้น ( ชั้น 1 ถึง 30 ชั้น )

ขนาด PCB สูงสุด : 23 X 35 นิ้ว (89.0 X 584.2 มม .)

สะพานบัดกรีระหว่างตัวกั้นตะกั่วบัดกรี : 4mil (0.10 มม .)

ระยะห่างของหน้ากากบัดกรีขั้นต่ำ : 1.5 ม . (0.038 มม .)

ความหนาต่ำสุดของหน้ากากบัดกรี : 0.40 ม . (10um)

สีของหน้ากากตะกั่วบัดกรี : สีเขียวสีเหลืองสีดำสีน้ำเงินสีด้าน หน้ากากบัดกรีแบบโปร่งใสและสามารถลอกได้

ความสูงต่ำสุดของคำอธิบายแผนภูมิ : 4mil (0.10 มม .)

ความกว้างด้านหน้าต่ำสุด : 25 ม . (0.635 มม .)

สีของคำอธิบายแผนภูมิ : สีขาวสีเหลืองรูปแบบ

ข้อมูลสีดำ : เจอร์BER, PROTEL, PADS2000, Powerpcb, ODB++

วัสดุพิเศษ : HTG FR4, ความถี่สูง (GROers, TEL, ARLON , TYCONIC), ปราศจากฮาโลเจนการผสมวัสดุที่แตกต่างกันการเคลือบ

อื่นๆ : การควบคุมความร้อน , ตัวต้านทานของการทดสอบรู , ส่วนไมโคร , การทดสอบความสะอาดไอออน , ความสามารถในการบัดกรี , การสะเทือนด้วยความร้อน , การทดสอบความน่าเชื่อถือฯลฯ