ซัพพลายเออร์ที่มีใบอนุญาตการทำธุรกิจ
ซัพพลายเออร์ที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว แผ่นโลหะเคลือบบนซับสเตรตเซรามิคเทคนิคด้วยการพิมพ์ลายสกรีนเช่นอะลูมิเนียมไนไตรท์หรืออลูออกไซด์แล้ว ถูกเผาที่อุณหภูมิสูง ( โดยทั่วไปอุณหภูมิจะอยู่ที่ 850 ° C ~ 900 ° C) เพื่อ ผลิตสารตั้งต้น TPC และหลังการแห้งโปรดดูที่แผนผังการไหลของการผลิต 
โดยทั่วไปแล้วความหนาของชั้นวงจรโลหะที่เตรียมไว้จะอยู่ที่ 10 μm ถึง 20 μm μ m ( การเพิ่มความหนาของชั้นโลหะสามารถทำได้โดยการพิมพ์หลายหน้าจอ ) ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับความหนืดของแผ่นโลหะผสมและขนาดตาข่ายของหน้าจอ แผ่นซับสเตรต TPC มีกระบวนการการเตรียมการที่ง่ายความต้องการที่ต่ำในอุปกรณ์และสภาพแวดล้อมการประมวลผลและมีข้อดีของประสิทธิภาพการผลิตที่สูงและต้นทุนการผลิตที่ต่ำ อย่างไรก็ตามเนื่องจากข้อจำกัดของกระบวนการพิมพ์หน้าจอจึงไม่สามารถรับวงจรที่มีความเที่ยงตรงสูงได้ ( โดยทั่วไปความกว้าง / พื้นที่ของเส้นต่ำสุดจะมากกว่า 100 μ μm
หมวดโลหะที่เคลือบบนพื้นผิว ส่วนใหญ่ได้แก่เงินนิกเกิลทองและอื่นๆ
| ของคุณ | คุ้มค่า | ของคุณ | คุ้มค่า |
| การนำความร้อน | 180 W/( ม·.) ~260 W/( ม·. K) | CTE ต่ำ | 4 × 10 - 6 ° C |
| ความทนต่อการโค้งงอ | 300 MPa ~ 340 MPa | หลักสูตร Eleaticity Module | GPA 310 |
| ความนำทาง | 8~10 | ความเสียหายของฉนวน | 15kV |
เราไม่เพียงแต่ผลิตแผ่นเซรามิค DPC แบบสี่เหลี่ยม / สี่เหลี่ยมแต่ยังผลิตเวเฟอร์เซรามิค PC เซรามิค COB อีกด้วย
คำถามที่ 1 คุณเป็นโรงงานหรือบริษัทที่ทำการซื้อขายหรือไม่
A: เราเป็นผู้ผลิตที่มีประสบการณ์ 15 ปีด้าน OEM, ODM มีประสบการณ์ในการใช้งานชิ้นส่วนเซรามิคทางเทคนิค
ซัพพลายเออร์ที่มีใบอนุญาตการทำธุรกิจ
ซัพพลายเออร์ที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว 
