ซัพพลายเออร์ที่มีใบอนุญาตการทำธุรกิจ
ซัพพลายเออร์ที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว |
หมายเลขรายการ |
โครงการหลัก |
กำลังการผลิต |
ความจุสูงสุด |
|
1 |
ความหนาของสารเคลือบ |
0.2 - 3.0 มม |
6.3 มม |
|
2 |
ความหนาทองแดง |
1 3-2 ออนซ์ |
4 ออนซ์ |
|
3 |
ความหนาของทองแดงในรู |
15-25 ม |
15-70 ม |
|
4 |
เป็นอาคารขนาดเล็กที่พร้อมด้วย |
0.089 ม 0.089 ม . 3.5 Mil |
0.075 ม 0.075 ม . 3.0 Mil |
|
5 |
ความหนาภายในต่ำสุด |
0.2 มม . ( ไม่มีทองแดง ) |
0.15 มม . ( ไม่มีทองแดง ) |
|
6 |
เส้นผ่านศูนย์กลางรูต่ำสุด |
0.15 มม |
0.1 มม |
|
7 |
(PTH ) เกณฑ์ความคลาดเคลื่อนในการเจาะ |
± 0.076 มม |
± 0.05 มม |
|
8 |
SMD ระยะห่างต่ำสุด SMD |
0.18 มม . 7 (20 Mil) |
0.15 มม . 6 (20 Mil) |
|
9 |
SMD ต่ำสุด |
0.2 มม . 8 (20 Mil) |
0.15 มม . 6 (20 Mil) |
|
10 |
ความกว้างสะพานเชื่อมต่อหมึกสีเขียวต่ำสุด |
0.089 มม . 3.5 |
0.075 มม . 3.0 (20 Mil) |
|
11 |
การหล่อแบบเส้นทาง |
± 0.1 มม |
± 0.075 มม |
|
12 |
ความแม่นยำในการปรับแนวระหว่างชั้น |
ø ≤ 3 |
ø ≤ 2.5 |
|
13 |
การควบคุมอิมพิแดนส์ |
± 10 % |
± 8 % |
|
14 |
ขนาดแผงวงจร |
533 มม . × 610 มม |
1500 มม . × 700 มม |
|
15 |
แผ่นบิดไปมา |
≤ 0.75 % |
≤ 0.5 % |
|
16 |
เลเยอร์ |
16 ชั้น |
22 ชั้น |
| ไม่ | พิมพ์ | ตัวอย่างระยะเวลารอคอย | เวลารอคอยการผลิตในปริมาณมาก | อายุการเก็บรักษาของผลิตภัณฑ์บำรุงผิว |
| 1 | บอร์ด OSP สองชั้น | 3~4 | 5~7 | 6 เดือน |
| 2 | ท่า HASL ด้านข้าง 2 ชั้น | 4~5 | 5~7 | 9 เดือน |
| 3 | การจุ่มลงในทองคำสองชั้น | 6~7 | 8~10 | 9 เดือน |
| 4 | OSP หลายชั้น | 8~10 | 8~10 | 6 เดือน |
| 5 | HASL แบบหลายชั้น | 8~10 | 8~10 | 9 เดือน |
| 6 | เคลือบทองแบบหลายชั้น | 8~10 | 8~10 | 9 เดือน |
ออกจากสายการผลิตและอุปกรณ์ทดสอบ
เพื่อให้แน่ใจว่าการเสนอราคาถูกต้องตรวจสอบให้แน่ใจว่าได้ระบุข้อมูลต่อไปนี้สำหรับโครงการของคุณ :
การเสนอราคาแบบกำหนดเองของคุณจะถูกจัดส่งภายในเวลาเพียง 2-24 ชั่วโมงขึ้นอยู่กับความซับซ้อนของการออกแบบ
ซัพพลายเออร์ที่มีใบอนุญาตการทำธุรกิจ
ซัพพลายเออร์ที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว 
