เครื่องเชื่อม / เชื่อมสายไฟที่มีความแม่นยำสูงสำหรับ TSO, SO, SOp, Sop, TSSOop, Tsop, Solc, Qfp, DIP, COB

• After-sales Service: We Have
• Demoulding: Pull Core
• Condition: New
• Certification: CCC, PSE, FDA, RoHS, ISO, CE
• Warranty: 12 Months
• Automatic Grade: Automatic
• Installation: Vertical
• Driven Type: Pneumatic
• Mould Life: >1,000,000 Shots
• คำแนะนำทางเทคนิคแบบออนไลน์: Once Every Month
• Visit The Production and Use of Customer: 2-4 Times/Year
• Invite Customer Technical Personnel to S: 2 Opportunities Per Year
• Introduction of Domestic Advanced Techno: Every Year, We Will Share The Technical Updates of
• แพคเพจการขนส่ง: International Trade Standard
• ข้อมูลจำเพาะ: 985mm*960mm*1770mm
• เครื่องหมายการค้า: Himalaya
• ที่มา: China
• รหัสพิกัดศุลกากร: 8486402200

คำอธิบายสินค้า

คำอธิบายผลิตภัณฑ์

 

เครื่องเคลือบทอง / ทองแดงอัตโนมัติเต็มความเร็วสูง

1 ระบบเซอร์โวใหม่ , การตอบสนองที่รวดเร็วขึ้น , ความแม่นยำสูงขึ้นและ UPH ที่สูงขึ้น ;
2 เลนส์ซูมใหม่ช่วงการซูมกว้างภาพที่ชัดเจนขึ้นและความแข็งของโครงสร้างที่สูงขึ้น ;
3 โมดูลสายป้องกันแบบใหม่เพื่อปรับปรุงความสอดคล้องในการเดินสาย
4 การควบคุมแรงยึดที่เสถียรยิ่งขึ้นการตอบสนองของแรงที่เที่ยงตรงยิ่งขึ้น ;
5 ความสามารถในการปรับแต่งแรงการเชื่อมที่ล้ำหน้ารวดเร็วและแม่นยำและใช้งานง่าย ;
6 ฟังก์ชันการตรวจจับอัจฉริยะแจ้งให้ผู้ใช้ทำการปรับเทียบแรงยึดได้อย่างเหมาะสม
7 ฟังก์ชันการตรวจสอบหลังการเชื่อมความแม่นยำสูง (PBI)
อัลกอริธึมสำหรับเส้นโค้งแบบใหม่ 8 แบบเหมาะสำหรับวัสดุที่มากขึ้นและตรงตามความต้องการของผลิตภัณฑ์ที่ซับซ้อน
9 ระบบขับเคลื่อนการควบคุมการทำงานระบบออปติกและส่วนประกอบหลักที่มีทรัพย์สินทางปัญญาอิสระแสดงถึงระดับชั้นนำของอุตสาหกรรม
10 ใช้ได้กับผลิตภัณฑ์ IC: TP, SOP, SSOP, TSSOP, SOLC, QFP, DIP, BGA, COB, ออปโตคัปเปลอร์ฯลฯ

11 รอบการบัดกรี : 45 ms/ เส้น ;
12 ตาราง XY:
วิธีการขับขี่ : ขับเคลื่อนมอเตอร์เชิงเส้น ;
ไดรฟ์ : ขับเคลื่อนมอเตอร์เชิงเส้น ;
พื้นที่เส้นเชื่อมสูงสุด :X:56mm และ Y:80 มม .
พื้นที่การเชื่อมสูงสุด :X:56 มม ., Y: 80 มม .;
อัตราการทำซ้ำ :±3μm @3ซิก มา ;
ความถูกต้องแม่นยำของตำแหน่ง :±3μm @3ซิก มา ;
13 พารามิเตอร์การเชื่อม :
เส้นผ่านศูนย์กลางสายที่ใช้ได้ : Φ15 ~ Φ50μm
เส้นผ่านศูนย์กลางสาย Φ15 ~ Φ50μm
รอบการบัดกรี :45ms/ เส้น ;
รอบการเชื่อม : 45 ms/ สาย
14 ระบบการจัดการวัสดุ :
โครงสร้างช่องเข้าและช่องออกของวัสดุ : แบบเรียงซ้อนแนวตั้ง ;
การจัดการวัสดุ : กลไก ;
กล่องวัสดุอุปกรณ์ : 2 - 3
จำนวนนิตยสารชนิดมีบัฟเฟอร์ : 2 3 ฉบับ ;
15 นิตยสารที่ใช้ได้ :
ความยาว : 100 2~2275 มม .;
ความกว้าง :90~90 30 มม .;
ความสูง :64~180 65 มม .;
ระดับเสียงนิตยสาร : 1.5 – 10 มม .;
16 ขนาด ( ความกว้าง * ความลึก ):
น้ำหนัก :≈60 กก .
ขนาด ( ความกว้าง * ความลึก * ความสูง ): 985*960mm*1770 มม .;



 

นิทรรศการและลูกค้า

บริษัท Jiangsu Himalaya Semiconductor จำกัดก่อตั้งขึ้นในปี 2019 โดยส่วนใหญ่เป็นบริษัทที่ดำเนินธุรกิจระหว่างประเทศและมีการบูรณาการอุปกรณ์อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ปัจจุบันอุปกรณ์นี้ถูกนำเข้าและส่งออกไปยังกว่า 30 ประเทศโดยมีลูกค้าและซัพพลายเออร์มากกว่า 200 รายโดยมีเป้าหมายที่จะควบคุมการจัดซื้อผลิตภัณฑ์ที่มีต้นทุนสูงที่สุดในขั้นตอนสุดท้ายสำหรับลูกค้าและพยายามที่จะเก็บเงินและหลีกเลี่ยงความเสี่ยงสำหรับซัพพลายเออร์เพียงครั้งเดียว !
ผลิตภัณฑ์หลักของเรา : เครื่องเคลือบแม่พิมพ์ , การเชื่อมด้วยลวด , การสลักด้วยเลเซอร์ (ID IC เวเฟอร์ ), การกลึงร่องด้วยเลเซอร์ , การตัดด้วยเลเซอร์ ( บรรจุภัณฑ์แผ่นเซรามิค , เครื่องแก้ไขภายในด้วยเลเซอร์ SI / เครื่องฉีดพลาสติก SIC ) เครื่องปรับแต่งภายในด้วยเลเซอร์ LT/Ln, เครื่องเลเซอร์ที่ใช้กับพลาสติกสำหรับ / SIC, เครื่องตัดพลาสติกอัตโนมัติ ( บรรจุภัณฑ์ )

การบรรจุและการจัดส่ง

 

คำถามที่พบบ่อย

คำถาม 1: วิธีการเลือกเครื่องที่เหมาะสม
A1:คุณ สามารถบอกเราถึงวัสดุของชิ้นงานที่ใช้งานขนาดและคำขอการทำงานของเครื่องจักร เราขอแนะนำเครื่องจักรที่เหมาะสมที่สุดตามประสบการณ์ของเรา  

Q2: ระยะเวลาการรับประกันของอุปกรณ์เป็นเท่าใด
A2:One ปีแห่งการรับประกันและการสนับสนุนด้านเทคนิคออนไลน์สำหรับมืออาชีพที่ให้บริการ 24 ชั่วโมง

Q3: วิธีการเลือกเครื่องที่เหมาะสม
A3: คุณสามารถบอกเราเกี่ยวกับการทำงานของเครื่องได้ เราขอแนะนำเครื่องจักรที่เหมาะสมที่สุดตามประสบการณ์ของเรา