ซัพพลายเออร์ที่มีใบอนุญาตการทำธุรกิจ
ซัพพลายเออร์ที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว
| ฟิลด์แอปพลิเคชัน | แผงวงจร |
| วัสดุที่ใช้ในกระบวนการผลิต | แผ่นทองแดง FPC |
| ช่วงความหนาของแผ่น | ≤1.0 มม |
| ความเร็วการเจาะ | ≥300 รู / วินาที ( วัสดุ , ø 12μmCu ø 25μmPI ø 12μmCu 75μm BVH/VH) |
| ความแม่นยำในการเจาะ | แกน X/Y ø ≤±20μm รูขุมขน≥1.33 |
| ขนาดการประมวลผลที่มีประสิทธิภาพ | 550 มม . × 650 มม |
| โหมดคงที่ | แพลตฟอร์มการดูดฝุ่น |
| ช่วงรูรับแสงการเจาะ | ≤3μm , PI หรือ ≥25μm ทองแดง |
| ความกลมแท้จริง | สูงสุด≥90 3%, BOT≥90 % ( วัสดุ , ø 12μmCu ø 25μmPI ø 12μmCu ø 75μm BVH/VH) |
| เกณฑ์ความคลาดเคลื่อนของช่องรับแสง | ≤±5 % |
| ความเรียว ( อัตราส่วนช่องรับแสงด้านบนและด้านล่าง ) | ความเรียว ( รูด้านล่าง / ด้านบนของรู )≥80 % ( วัสดุ 12μmCu ø 25μmPI 75μm ø 12μmCu BVH/VH) |
| ระบบขับเคลื่อน | การสั่นของการเชื่อมต่อแพลตฟอร์มกระจก |
| ความแม่นยำในการตรวจจับตำแหน่ง | ±2μm |
| ทำซ้ำความแม่นยำในการตรวจจับตำแหน่ง | ±1μm |
| การเร่งความเร็วสูงสุดของเครื่องจักร | 1.5V |
| การกำหนดตำแหน่งที่แม่นยำ | 5 ล้านพิกเซล 1.6 มม . x 1.2 มม |
| การกำหนดตำแหน่งโดยไม่เหมาะสม | 5 ล้านพิกเซล 9.6 มม . x 7.2 มม |
| กล้องตรวจจับ | 130W, 30 มม . x 30 มม |
| ขนาดลำแสงที่โฟกัส | ≤25μm |
| ขนาดอุปกรณ์ | ความยาว × ความกว้าง × ความสูง = 1500 มม . × 600 มม . × 1,700 มม . ( ไม่รวมหลอดไฟไตรโคลอน ) |
| น้ำหนักอุปกรณ์ | 2100กก |
| แหล่งจ่ายไฟของอุปกรณ์ | AC 3x380V/25A |
| แหล่งก๊าซของอุปกรณ์ | 0.4 0.6MPa |
| วัสดุพื้นฐาน | เป็นฐานหินอ่อน |
บริษัท Jiangsu Himalaya Semiconductor จำกัดก่อตั้งขึ้นในปี 2019 โดยส่วนใหญ่เป็นบริษัทที่ดำเนินธุรกิจระหว่างประเทศและมีการบูรณาการอุปกรณ์อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ปัจจุบันอุปกรณ์นี้ถูกนำเข้าและส่งออกไปยังกว่า 30 ประเทศโดยมีลูกค้าและซัพพลายเออร์มากกว่า 200 รายโดยมีเป้าหมายที่จะควบคุมการจัดซื้อผลิตภัณฑ์ที่มีต้นทุนสูงที่สุดในขั้นตอนสุดท้ายสำหรับลูกค้าและพยายามที่จะเก็บเงินและหลีกเลี่ยงความเสี่ยงสำหรับซัพพลายเออร์เพียงครั้งเดียว !
ผลิตภัณฑ์หลักของเรา : เครื่องเคลือบแม่พิมพ์ , การเชื่อมด้วยลวด , การสลักด้วยเลเซอร์ (ID IC เวเฟอร์ ), การกลึงร่องด้วยเลเซอร์ , การตัดด้วยเลเซอร์ ( บรรจุภัณฑ์แผ่นเซรามิค , เครื่องแก้ไขภายในด้วยเลเซอร์ SI / เครื่องฉีดพลาสติก SIC ) เครื่องปรับแต่งภายในด้วยเลเซอร์ LT/Ln, เครื่องเลเซอร์ที่ใช้กับพลาสติกสำหรับ / SIC, เครื่องตัดพลาสติกอัตโนมัติ ( บรรจุภัณฑ์ )
คำถาม 1: วิธีการเลือกเครื่องที่เหมาะสม
A1:คุณ สามารถบอกเราถึงวัสดุของชิ้นงานที่ใช้งานขนาดและคำขอการทำงานของเครื่องจักร เราขอแนะนำเครื่องจักรที่เหมาะสมที่สุดตามประสบการณ์ของเรา
Q2: ระยะเวลาการรับประกันของอุปกรณ์เป็นเท่าใด
A2:One ปีแห่งการรับประกันและการสนับสนุนด้านเทคนิคออนไลน์สำหรับมืออาชีพที่ให้บริการ 24 ชั่วโมง
Q3: วิธีการเลือกเครื่องที่เหมาะสม
A3: คุณสามารถบอกเราเกี่ยวกับการทำงานของเครื่องได้ เราขอแนะนำเครื่องจักรที่เหมาะสมที่สุดตามประสบการณ์ของเรา
ซัพพลายเออร์ที่มีใบอนุญาตการทำธุรกิจ
ซัพพลายเออร์ที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว 
