• High Precision Eutectic Wafer Bonder Chip Bonding Equipment with Die Attach System
  • High Precision Eutectic Wafer Bonder Chip Bonding Equipment with Die Attach System
  • High Precision Eutectic Wafer Bonder Chip Bonding Equipment with Die Attach System
  • High Precision Eutectic Wafer Bonder Chip Bonding Equipment with Die Attach System
  • High Precision Eutectic Wafer Bonder Chip Bonding Equipment with Die Attach System
  • High Precision Eutectic Wafer Bonder Chip Bonding Equipment with Die Attach System

High Precision Eutectic Wafer Bonder Chip Bonding Equipment with Die Attach System

After-sales Service: ที่มีให้
เงื่อนไข: ใหม่
ความเร็ว: ความเร็วสูง
ความแม่นยำ: ความเที่ยงตรงสูง
การรับรอง: ISO
การรับประกัน: 12 เดือน

ติดต่อซัพพลายเออร์

บริษัทการค้า
สมาชิกระดับโกลด์ อัตราจาก 2023

ซัพพลายเออร์ที่มีใบอนุญาตการทำธุรกิจ

เจียงซู, จีน
เจ้าหน้าที่ตรวจสอบคุณภาพ/QC
ซัพพลายเออร์มีเจ้าหน้าที่ตรวจสอบ 1 QA และ QC
ความสามารถในการวิจัยและพัฒนา
ซัพพลายเออร์มีวิศวกรฝ่าย R&D 1 คุณสามารถตรวจสอบ Audit Report สำหรับข้อมูลเพิ่มเติมได้
เพื่อดูป้ายกำกับความแข็งแกร่งที่ได้รับการยืนยันทั้งหมด (14)
  • ภาพรวม
  • Product Description
  • Exhibition & Customers
  • Packaging & Shipping
  • FAQ
ภาพรวม

ข้อมูลพื้นฐาน

ไม่ใช่ ของรุ่น
SHD8060
เกรดอัตโนมัติ
อัตโนมัติ
ชื่อผลิตภัณฑ์
อุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์
คุณสมบัติ 1
รับประกันคุณภาพ
คุณสมบัติ 2
ปรับแต่งได้ตามความต้องการ
บริการหลังการขาย
ที่มีให้
แพคเพจการขนส่ง
Customized or Wooden Box Packaging
ข้อมูลจำเพาะ
Standard Specifications
เครื่องหมายการค้า
Himalaya
ที่มา
China

คำอธิบายสินค้า

 
Product Description
High Precision Eutectic Wafer Bonder Chip Bonding Equipment with Die Attach System

High Precision Eutectic Wafer Bonder Chip Bonding Equipment with Die Attach System

High Precision Eutectic Wafer Bonder Chip Bonding Equipment with Die Attach System

Equipment Specifications
  DIE BONDER SHD8060
  Bonding method Eutectic
  Bonding precision X/Y ±0.04mm
  Bonding speed (UPH) 20K(Chip size 0.3mmX0.3mm,SOT23-13R frame)
  Chip size 0.2mmx0.2mm~2.3mmx2.3mm
   Wafer size 3~8 inches (with 8-inch work frame)
   Frame type Silver-plated frame,bare copper frame,nickel-plated frame(up to 65mm wide)
  Frame movement Roller feeding (Tape reel frame)
  Chip rotation angle  ±3°
  Wafer movement Mechanical advancement
  Top chip angle  0°to  360°
  Bonding head Vacuum surface suction
  Bonding arm  180°
  Bonding strength 20~200g
  Adaptable nozzle Steel nozzle,rubber nozzle,bakelite nozzle
  Image recognition 256-level grayscale
  Resolution 640×480 pixels
  Recognition accuracy 0.025mil~50mil observation range
  Dimensions(mm 1900*1240*1350
  Equipment weight (kg) About 600kg
High Precision Eutectic Wafer Bonder Chip Bonding Equipment with Die Attach System
Exhibition & Customers

High Precision Eutectic Wafer Bonder Chip Bonding Equipment with Die Attach SystemHigh Precision Eutectic Wafer Bonder Chip Bonding Equipment with Die Attach SystemJiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Was established in 2019, mainly engaged in international trade and integration of semiconductor industry equipment. The equipment is currently imported and exported to over 30 countries, with over 200 customers and suppliers, aiming to control the procurement of the highest cost-effective products in the final stage for customers, and strive for one-time payment collection and risk avoidance for suppliers!
Our main products:Die Bonder,Wire Bonding,Laser Marking(ID IC Wafer),Laser Grooving,Laser Cutting(Glass Ceramics Wafers Packaging,Laser Internal Modification Machine Si /Sic Wafe,Laser Internal Modification Machine Lt/Ln Wafer,Laser Annealing Machine for Si/Sic,Automatic Dicing Saw Machine(Wafer Packaging)),Automatic Silicone Dispensing Equipment.

Packaging & Shipping

 

High Precision Eutectic Wafer Bonder Chip Bonding Equipment with Die Attach System
FAQ

Q1:How to choose a suitable machine?
A1:You can tell us the working piece material, size, and the request of machine function. We can recommend the most suitable machine according to our experience. 

Q2:What is the warranty period for the equipment?
A2:One year warranty and 24 hours online professional technical support.


Q3:How to choose a suitable machine?
A3:You can tell us the request of machine function. We can recommend the most suitable machine according to our experience. 

ส่งข้อซักถามของคุณไปยังผู้ให้บริการนี้โดยตรง

*ของ:
*ถึง:
*ข้อความ:

โปรดป้อนตัวอักษรระหว่าง 20 ถึง 4000 ตัว

นี้ไม่ใช่สิ่งที่คุณตามหา? โพสต์คำขอการจัดซื้อตอนนี้

สิ่งที่คุณอาจจะชอบ

ติดต่อซัพพลายเออร์

สมาชิกระดับโกลด์ อัตราจาก 2023

ซัพพลายเออร์ที่มีใบอนุญาตการทำธุรกิจ

บริษัทการค้า
จำนวนของพนักงาน
11
ปีที่ก่อตั้ง
2019-09-12