เครื่องสลักเลเซอร์ CO2 PCBA แบบสองด้านพร้อม ฟังก์ชันการกำหนดตำแหน่ง / การอ่านโค้ด

• After-sales Service: ที่มีให้
• Warranty: ที่มีให้
• Laser Visibility: Visible
• Applicable Material: Metal
• Cooling System: Air Cooling
• Laser Wavelength: UV Laser, CO2 Laser
• Laser Classification: Semiconductor Laser
• ชื่อผลิตภัณฑ์: PCBA & IC & Wafer Marking Machine
• คุณสมบัติ 1: รับประกันคุณภาพ
• คุณสมบัติ 2: ปรับแต่งได้ตามความต้องการ
• บริการหลังการขาย: ที่มีให้
• แพคเพจการขนส่ง: Customized or Wooden Box Packaging
• ข้อมูลจำเพาะ: Standard Specifications
• เครื่องหมายการค้า: Himalaya
• ที่มา: China

คำอธิบายสินค้า

 

คำอธิบายผลิตภัณฑ์

คำอธิบายโดยย่อ

1 ทำเครื่องหมายบาร์โค้ด , รหัส QR, ข้อความ , ตัวเลขและข้อมูลอื่นๆบน PC;
2 การแกะสลักแบบรังสีสองด้านใช้เลเซอร์แบบ CO2 การสลักเครื่องหมายขึ้นและลงบนปลายทั้งสองด้าน
CCD ชนิดโคแอกเซียล 3 ใช้เพื่อให้ได้ฟังก์ชันการตรวจจับตำแหน่งและการอ่านโค้ด

 

ประสิทธิภาพโดยรวมของอุปกรณ์
ขนาดอุปกรณ์ : 1100 * 1550 * 1550 มม . ( ไม่รวมสามขนาด )
ความสูงของหลอดไฟสี ( ขนาดจริงอาจแตกต่างกันเล็กน้อย )
คุณสมบัติของอุปกรณ์ : การแกะสลักจากศีรษะสองชั้น

ระบบการสแกนรหัสการกำหนดตำแหน่ง CCD
ระบบการสแกนรหัสการกำหนดตำแหน่ง CCD จะตรวจจับตำแหน่งจุดที่ทำเครื่องหมายบนแผง PCB ผ่านการถ่ายภาพ CCD และชดเชยความคลาดเคลื่อนของตำแหน่งจากคอมพิวเตอร์เพื่อปรับปรุงความแม่นยำของการกำหนดตำแหน่งได้อย่างมาก ในขณะเดียวกันให้อ่านรหัสแบบมิติเดียวและรหัสแบบสองมิติที่ทำเครื่องหมายไว้อัปโหลดข้อมูลและเปรียบเทียบข้อมูลผ่านระบบ MES เพื่อยืนยันว่าเครื่องหมายถูกต้องหรือไม่และสามารถอ่านได้อย่างถูกต้องหรือไม่ เมื่อตรวจพบหรือไม่สามารถอ่านรหัสได้เครื่องจะส่งสัญญาณเตือนและหยุดการเคลื่อนที่โดยอัตโนมัติและรอให้ผู้ควบคุมจัดการกับรหัสดังกล่าว

พารามิเตอร์ทางเทคนิค

ขนาด PCB ที่ใช้ได้	ช่วงความยาว : 50 มม .-500 มม ช่วงความกว้าง : 50 มม .-460 มม ช่วงความหนา : 0.8mm -6.5 มม ความสูงของส่วนประกอบบนบอร์ด PCB < 20 มม
ความสูงของสายการผลิตสำหรับการโหลดและการขนถ่าย	900 มม ., ช่วงการปรับได้ : 880 ~ 930 มม ., ซึ่งสามารถปรับได้โดยการปรับฐานรองถ้วย
การเคลื่อนที่บนแพลตฟอร์ม X-Y: 550 × 500 มม ., ความเร็วการเคลื่อนที่	150 ~ 400 มม . / วินาที , ความแม่นยำในการตรวจจับตำแหน่งซ้ำ : ± 0.05 มม
ความเร็วในการส่งข้อมูลของสายพาน	ประมาณ 100 ~ 400 มม . / S
ขนาดโดยรวมของระบบการทำงาน : ความยาว , ความกว้างและความสูง	1550 มม . ด้านหน้าและด้านหลัง × 1100 มม . ด้านซ้ายและขวา สูง × 1550 มม ( ขนาดจริงอาจแตกต่างกัน โดยมีความแตกต่างเล็กน้อย )
ความต้องการด้านพลังงานของโต๊ะปฏิบัติงาน	AC 220V เฟสเดียว ± 50%, 5 Hz
ข้อกำหนดแหล่งอากาศ	0.4 ~ 0.8MPa อากาศบริสุทธิ์ช่องอากาศเข้า φ 8
กำลังทั้งหมดของอุปกรณ์	ประมาณ 6000W
น้ำหนักรวมของอุปกรณ์	ประมาณ 1000 กก

 

หลักการทำงาน
1 เปิดเครื่องทั้งเครื่องตามลำดับ
2 กดปุ่มเริ่มเวิร์กเบนช์จากนั้นเวิร์กเบนช์จะทำงานโดยอัตโนมัติ
3 เครื่องสลักจะรับแผง PCB ที่ส่งมาจากสายการประกอบด้านหน้าและกำหนดตำแหน่งเครื่องหมายและตรวจสอบทั้งสองด้านด้วย CCD โดยอัตโนมัติ
4 หลังจากการเทียบมาตรฐานจะถูกส่งไปยังกระบวนการถัดไป
5 ทำซ้ำขั้นตอนข้างต้นสำหรับเครื่องจักรทั้งหมด

ข้อกำหนดด้านสิ่งแวดล้อมสำหรับการใช้งานอุปกรณ์
1 อุณหภูมิแวดล้อมต้องอยู่ระหว่าง 15-30 º C และจำเป็นต้องปรับอากาศ
2 ข้อกำหนดด้านความชื้นคือ 40 - 80 % หากไม่มีการกลั่นตัวเป็นหยดน้ำควรติดตั้งเครื่องเพิ่มความชื้น
3 ข้อกำหนดของกริดแหล่งจ่ายไฟ : 220V; 50Hz
4 ความผันแปรของกริดแหล่งจ่ายไฟ : ± 5 % และกริดกราวด์ตรงตามข้อกำหนดระหว่างประเทศ การสร้างความเสถียรของแรงดันไฟฟ้าอัตโนมัติและการสร้างเสถียรภาพของกระแสไฟฟ้าจะต้องติดตั้งในพื้นที่ที่แอมพลิจูดของแรงดันไฟฟ้ามากกว่า 5 %
5 จะต้องไม่มีสัญญาณรบกวนแม่เหล็กไฟฟ้าที่รุนแรงใกล้กับอุปกรณ์ที่ติดตั้ง หลีกเลี่ยงการติดตั้งอุปกรณ์ส่งสัญญาณวิทยุ ( หรือสถานีส่ง ) รอบๆพื้นที่ติดตั้ง
แอมพลิจูดฐาน : น้อยกว่า 6 ม ; การเร่งความเร็วการสั่นสะเทือน : น้อยกว่า 0.05 ก . หลีกเลี่ยงการปั๊มและเครื่องมือเครื่องจักรและอุปกรณ์อื่นๆจำนวนมากในบริเวณใกล้เคียง พื้นที่อุปกรณ์จะต้องปราศจากควัน
ให้หลีกเลี่ยงสภาพแวดล้อมการทำงานที่มีฝุ่นผงมากเช่นการขัดและการบดโลหะ
แรงดันอากาศ : 5 กิโลแกรม 7
8 สภาพแวดล้อมบางอย่างควรติดตั้งพื้นกันไฟฟ้าสถิตและป้องกันได้ดี

นิทรรศการและลูกค้า

บริษัท Jiangsu Himalaya Semiconductor จำกัดก่อตั้งขึ้นในปี 2019 โดยส่วนใหญ่เป็นบริษัทที่ดำเนินธุรกิจระหว่างประเทศและมีการบูรณาการอุปกรณ์อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ปัจจุบันอุปกรณ์นี้ถูกนำเข้าและส่งออกไปยังกว่า 30 ประเทศโดยมีลูกค้าและซัพพลายเออร์มากกว่า 200 รายโดยมีเป้าหมายที่จะควบคุมการจัดซื้อผลิตภัณฑ์ที่มีต้นทุนสูงที่สุดในขั้นตอนสุดท้ายสำหรับลูกค้าและพยายามที่จะเก็บเงินและหลีกเลี่ยงความเสี่ยงสำหรับซัพพลายเออร์เพียงครั้งเดียว !
ผลิตภัณฑ์หลักของเรา : เครื่องเคลือบแม่พิมพ์ , การเชื่อมด้วยลวด , การสลักด้วยเลเซอร์ (ID IC เวเฟอร์ ), การกลึงร่องด้วยเลเซอร์ , การตัดด้วยเลเซอร์ ( บรรจุภัณฑ์แผ่นเซรามิค , เครื่องแก้ไขภายในด้วยเลเซอร์ SI / เครื่องฉีดพลาสติก SIC ) เครื่องปรับแต่งภายในด้วยเลเซอร์ LT/Ln, เครื่องเลเซอร์ที่ใช้กับพลาสติกสำหรับ / SIC, เครื่องตัดพลาสติกอัตโนมัติ ( บรรจุภัณฑ์ )

การบรรจุและการจัดส่ง

 

คำถามที่พบบ่อย

คำถาม 1: วิธีการเลือกเครื่องที่เหมาะสม
A1:คุณ สามารถบอกเราถึงวัสดุของชิ้นงานที่ใช้งานขนาดและคำขอการทำงานของเครื่องจักร เราขอแนะนำเครื่องจักรที่เหมาะสมที่สุดตามประสบการณ์ของเรา  

Q2: ระยะเวลาการรับประกันของอุปกรณ์เป็นเท่าใด
A2:One ปีแห่งการรับประกันและการสนับสนุนด้านเทคนิคออนไลน์สำหรับมืออาชีพที่ให้บริการ 24 ชั่วโมง

Q3: วิธีการเลือกเครื่องที่เหมาะสม
A3: คุณสามารถบอกเราเกี่ยวกับการทำงานของเครื่องได้ เราขอแนะนำเครื่องจักรที่เหมาะสมที่สุดตามประสบการณ์ของเรา