|
ยังตัดสินใจไม่ได้ใช่ไหม รับตัวอย่าง $ !
ขอตัวอย่าง
|
| การปรับแต่ง: | มีอยู่ |
|---|---|
| พิมพ์: | แผงวงจรแบบแข็ง |
| การใช้ไดอุปกรณ์ไฟฟ้า: | CEM-4 |
ซัพพลายเออร์ที่มีใบอนุญาตการทำธุรกิจ
ซัพพลายเออร์ที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว ตรวจสอบโดยหน่วยงานตรวจสอบบุคคลที่สามที่เป็นอิสระ
| ขนาด PCB | 140 x 35 มม .=1 PCS |
| ประเภทบอร์ด | PCB หลายชั้น |
| จำนวนชั้น | 4 ชั้น |
| องค์ประกอบที่ยึดบนพื้นผิว | ใช่ |
| องค์ประกอบของรูเจาะทะลุ | ใช่ |
| เลเยอร์ STACKUP | ทองแดง ------ วัสดุชั้นบนสุด 35um |
| RO4003C 0.203 มม | |
| ทองแดง ------ มิดเลเยอร์ 1 ขนาด 35um (1 ออนซ์ | |
| FR-3.5 4 มม | |
| ทองแดง ------ มิดเลเยอร์ 2 ขนาด 35um (1 ออนซ์ | |
| FR-0.1 4 มม | |
| ทองแดง ------ ชั้นธปท . 35um | |
| เทคโนโลยี | |
| การติดตามต่ำสุดและพื้นที่ว่าง : | 7.8 Mil / 4.4 Mil |
| รูต่ำสุด / สูงสุด : | 0.3 มม . / 2.5 มม |
| จำนวนรูที่แตกต่างกัน : | 4 |
| จำนวนรูเจาะ : | 91 |
| จำนวนรูกัด : | 0 |
| จำนวนรอยตัดภายใน : | 0 |
| การควบคุมอิมพิแดนส์ : | ไม่ |
| จำนวนนิ้วทองคำ : | 0 |
| วัสดุของบอร์ด | |
| อีพ็อกซีกลาส : | Rogers RO4003C +FR4 วัสดุไฮบริด |
| ฟอยล์สุดท้ายภายนอก : | 1 ออนซ์ |
| ฟอยล์สุดท้ายภายใน : | 1 ออนซ์ |
| ความสูงสุดท้ายของ PCs: | 1.1 มม . ±0.11 |
| การเคลือบและชุบ | |
| ลักษณะผิวหน้า | เงินเมื่อดื่มด่ำ |
| บัดกรีมาสก์นำไปใช้กับ : | สูงสุดและต่ำสุด , ต่ำสุด 12 ไมครอน |
| สีของตะกั่วบัดกรี Mask: | สีน้ำเงิน , KSM-6189BL04/KSM-190H01 |
| ประเภทของตะกั่วบัดกรี : | LPSM |
| เส้นโครงร่าง / การตัด | การกำหนดเส้นทาง |
| การมาร์ก | |
| ด้านของคำอธิบายคอมโพเน็นต์ | ไม่ |
| สีของคำอธิบายคอมโพเน็นต์ | ไม่ |
| ชื่อผู้ผลิตหรือโลโก้ : | ไม่ |
| ผ่าน | รูเจาะทะลุ (PTH) ขนาดเล็กสุด 0.3 มม . |
| อัตราการสามารถ FLASH | UL 94 V0 อนุมัติ |
| ขนาดความคลาดเคลื่อน | |
| ขนาดเส้นขอบ : | 0.0059 นิ้ว |
| การเคลือบแผ่นวงจร : | 0.0029 นิ้ว |
| เกณฑ์ความคลาดเคลื่อนของการเจาะ : | 0.002 นิ้ว |
| ทดสอบ | การทดสอบไฟฟ้า 100 เปอร์เซ็นต์ก่อนจัดส่ง |
| ประเภทอาร์ตเวิร์กที่จะถูกป้อน | ไฟล์อีเมล์ , Gerber RS-X-2, 274 PCBDOC ฯลฯ |
| พื้นที่บริการ | ทั่วโลก |
ขอบคุณสำหรับการอ่านและยินดีที่คุณจะติดต่อเราหากมีข้อสงสัยเกี่ยวกับ PCB
