การปรับแต่ง:	มีอยู่
พิมพ์:	แผงวงจรแบบแข็ง
การใช้ไดอุปกรณ์ไฟฟ้า:	FR-. 4

ประสิทธิภาพ PCB ที่แข็งแกร่ง
รายการ		มาตรฐาน	ขั้นสูง
เลเยอร์		1-20 ชั้น	22-32 ชั้น
HDI		1 +N+6&6++++6++6++6+1 2 3 2 3	อีริก
นิ้ว (AU)		1 นิ้ว	30 นิ้ว
ขนาดพาเนลสูงสุด		520 * 800 มม	800 มม
ขนาดพาเนลต่ำสุด		5 ดาว	5 ดาว
ความหนาของบอร์ด		0.1 มม .-4.0 มม	4.0 มม .-7.0 มม
ครึ่ง รู / ช่องต่ำสุด		0.5 มม	0.3 มม
ต่ำสุด ความกว้างของเส้น / ช่องว่าง		3 เดือน / 3 นาที	2 เดือน / 2 นาที
ต่ำสุด ขนาดรูเจาะ		0.1 มม	0.075 มม
ความหนาของทองแดงภายใน		0.5 ออนซ์	0.5 ออนซ์
ความหนาของทองแดงด้านนอก		0.5 ออนซ์	0.5 ออนซ์
ความคลาดเคลื่อน	ความกว้างของเส้น	±10 %	±5 %
	ขนาดรู PTH	±0.075 มม	±0.05 มม
	ขนาดรู NPTH	± 0.05 มม	±0.025 มม
	ความแม่นยำของรู	ø ±0.3	ø ±0.2
	เค้าร่าง	±0.1 มม	± 0.075 มม
	ความหนาของบอร์ด	±10 %	±5 %
การควบคุมอิมพิแดนส์		± 10 %	± 8 %
ท่าก้มและบิดตัว		0.75 %	0.50 %
วัสดุบอร์ด		FR-2, CEM-2M, Rogers 4 3 High TG
ลักษณะผิวหน้า		HAL( พร้อม Pb free) Ni / AU ที่ชุบเคลือบผิว Imm Ni / AU, Imm Tin, OSP
ตะกั่วบัดกรีมาส์ก		ขาวดำน้ำเงินเขียวเทา สีแดง , สีเหลือง , โปร่งใส
สีคำอธิบายแผนภูมิ		ขาวดำเหลืองฯลฯ
การรับรอง		UL, IATF16949 ISO, RoHS

ความสามารถในการประกอบ PCB
รายการ			ขนาดล็อต
			ปกติ	พิเศษ
PCB( ใช้สำหรับ SMT) ข้อมูลจำเพาะ	( ย *W)	ต่ำสุด	L≥3 มม	l<2 มม
			W≥3 มม
		สูงสุด	L≤1200 มม	L > 1200 มม
			W≤500 มม	W> 500 มม
	(T)	ความหนาต่ำสุด	0.2 มม	T<0.1 มม
		ความหนาสูงสุด	4.5 มม	T>4.5 มม
ข้อมูลจำเพาะขององค์ประกอบ SMT	เส้นบอกขนาดของเส้นขอบ	ขนาดต่ำสุด	201	1005
			(0.6 มม .*0.3 มม .)	(0.3mm*0.2mm
		ขนาดสูงสุด	200 มม .*1255 มม	200 มม .*1255 มม .<SMD
		ความหนาของส่วนประกอบ	T≤6.5 มม	6.5 มม .<T≤15 มม
	QFP, SOP, SOJ( หลายพิน )	พื้นที่พินต่ำสุด	0.4 มม	0.3 มม .≤Pitch 0.4 มม
	CSP, BGA	พื้นที่ลูกบอลต่ำสุด	0.5 มม	0.3 มม .≤Pitch( ระยะ Pitch 0.5 มม
ข้อมูลจำเพาะของ DIP PCB	( ย *W)	ขนาดต่ำสุด	L≥50 มม	L<50 มม
			W≥30 มม
		ขนาดสูงสุด	L≤1200 มม	L≥1200 มม
			W≤500 มม	W≥500 มม
	(T)	ความหนาต่ำสุด	0.8 มม	T<0.8mm
		ความหนาสูงสุด	2 มม	t>2 มม
Box ULID	เฟิร์มแวร์	จัดเตรียมไฟล์เฟิร์มแวร์โปรแกรม , เฟิร์มแวร์ + คำแนะนำการติดตั้งซอฟต์แวร์
	ทดสอบการทำงาน	ระดับของการทดสอบที่จำเป็นพร้อมกับคำแนะนำในการทดสอบ
	กรอบพลาสติกและโลหะ	การหล่อโลหะงานโลหะแผ่นโลหะการประกอบโลหะการปลอมโลหะการประกอบโลหะและการขึ้นรูปพลาสติก
	รุ่น Box	โมเดล CAD แบบ 3 มิติของโครงเครื่อง + ข้อมูลจำเพาะ ( รวมถึงภาพวาดขนาดน้ำหนักสีวัสดุ เสร็จสิ้น , การจัดอันดับ IP ฯลฯ )
ไฟล์ PCBA	ไฟล์ PCB	ไฟล์ PCB Altium / เกเบอร์ / อีเกิล ( รวมถึงข้อมูลจำเพาะเช่นความหนาความหนาทองแดงสีของหน้ากากบัดกรีสีผิวเคลือบฯลฯ )

บริการครบวงจรสำหรับต้นแบบ PCBA โรงงานผลิตแผงวงจร PCB การประกอบ PCBA

ค้นหาผลิตภัณฑ์ที่คล้ายกัน

คำอธิบายสินค้า

ข้อมูลบริษัท

ข้อมูลพื้นฐาน

คำอธิบายสินค้า

ติดต่อผู้จำหน่ายรายนี้

คนที่เคยเห็นสิ่งนี้ก็เคยเห็นเช่นกัน

กลุ่มผลิตภัณฑ์

หาสินค้าที่ใกล้เคียงตามหมวดหมู่

การค้นหาที่มาแรง